下游需求旺盛
帶動功率半導(dǎo)體市場空間持續(xù)增長
功率半導(dǎo)體應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，下游需求旺盛帶動功率半導(dǎo)體市場規(guī)模持續(xù)增長。
1)新能源車滲透率提升帶動功率半導(dǎo)體需求增長，預(yù)計 2025 年中國新能源汽車用功率半導(dǎo)體市場規(guī)模將達 104 億元。配套充電樁數(shù)量增長疊加快速充電需求驅(qū)動充電樁功率提升，預(yù)計 2025 年充電樁用功率半導(dǎo)體市場空間將達 35 億元。
2)新能源發(fā)電市場規(guī)模持續(xù)擴張，預(yù)計 2025 年光伏逆變器用功率半導(dǎo)體市場空間約為 44 億元。
3)5G 時代，基站數(shù)量擴充且功率提升，疊加云計算、霧計算擴容，加大功率半導(dǎo)體使用需求。
4)家電變頻化&消費電子快充化，驅(qū)動功率半導(dǎo)體用量進一步增加。據(jù) Omdia 預(yù)測，全球功率半導(dǎo)體市場規(guī)模將從 2020 年的 430 億美元增至 2024 年的525 億美元，復(fù)合增速約為 5%。

晶圓代工產(chǎn)能緊張
功率半導(dǎo)體價格有望上漲
疫情“宅經(jīng)濟”推動電腦、平板類產(chǎn)品需求增長，三季度起汽車、家電市場景氣度持續(xù)回暖，5G、物聯(lián)網(wǎng)等產(chǎn)業(yè)持續(xù)推進，加上芯片廠商因供應(yīng)鏈安全需要提高安全庫存，晶圓代工產(chǎn)能需求大增，代工廠產(chǎn)能利用率始終處在高位，此外 8 英寸新產(chǎn)能投產(chǎn)還需時日，預(yù)計短期內(nèi) 8 英寸產(chǎn)能緊張仍將持續(xù)。近期部分代工廠已宣布提高 8 英寸晶圓代工價格，聯(lián)電通過法說會證實了目前部分晶圓代工廠 8 英寸晶圓漲價的信息，并考慮調(diào)高2021 年第一季度價格。世界先進目前也正在與客戶商談 8 英寸晶圓代工價格上漲事宜。預(yù)計 8 英寸晶圓代工的漲價情況將向下游傳導(dǎo)，以 8 英寸晶圓為主要應(yīng)用平臺的功率半導(dǎo)體價格有望上漲。

性能優(yōu)勢&成本下降
第三代半導(dǎo)體材料將加速滲透
與硅基材料相比，GaN、SiC 等第三代半導(dǎo)體材料具有更寬的禁帶寬度、更高的擊穿電場、更高的熱導(dǎo)率等性能優(yōu)勢，更適于制作高溫、高頻、抗輻射及大功率器件。隨著“冷切技術(shù)”等生產(chǎn)工藝的進步，將帶動成本進一步下降。Yole 預(yù)計 2023 年 SiC/GaN 在功率半導(dǎo)體器件中的使用占比將達到 3.75%/1%，且呈加速滲透趨勢，并預(yù)計 2022 年全球SiC/GaN 功率半導(dǎo)體市場空間將超過 10/4.6 億美元，CAGR 接近 40%/79%。

國內(nèi)廠商有望憑借技術(shù)進步
成本優(yōu)勢和快速響應(yīng)能力實現(xiàn)國產(chǎn)替代
當前功率半導(dǎo)體國產(chǎn)化率較低主要集中在高端產(chǎn)品領(lǐng)域。但功率半導(dǎo)體行業(yè)因為技術(shù)迭代較慢、產(chǎn)品生命周期長、投資強度相對較小的特點，有望成為國產(chǎn)替代的最佳賽道。
當前國內(nèi)功率半導(dǎo)體廠商憑借持續(xù)的研發(fā)投入，部分產(chǎn)品的性能已達到國際主流水平，在國內(nèi)政策積極支持的有利條件下，有望憑借技術(shù)進步、產(chǎn)能擴張、快速響應(yīng)能力和成本優(yōu)勢完成國產(chǎn)替代，實現(xiàn)市場份額的大幅提升。

投資建議
下游需求旺盛，帶動功率半導(dǎo)體市場空間持續(xù)增長，疊加 8 英寸晶圓代工產(chǎn)能緊張，功率半導(dǎo)體價格有望上漲，迎來量價齊升。國內(nèi)廠商有望憑借技術(shù)進步、產(chǎn)能擴張、成本優(yōu)勢和快速響應(yīng)能力實現(xiàn)份額提升。建議關(guān)注：立昂微、斯達半導(dǎo)、華潤微、新潔能、聞泰科技、揚杰科技、捷捷微電。

風險提示
下游需求不及預(yù)期，客戶認證不及預(yù)期，國產(chǎn)替代不及預(yù)期。