工程師提議：
通常，PCB線路板上的SMT焊盤由銅或錫制成。這些金屬部件會與空氣中存在的氧氣和濕氣發(fā)生反應，并可能在表面形成金屬氧化物薄層，好像生銹。與金屬相比，該氧化物層具有較小的導電性和導熱性，因此如果焊接到氧化表面，會變得非常困難。焊盤上的氧化會降低焊接觸點的觸點額定值，從而導致錯誤的焊接。所施加的焊料無法適當地粘在焊盤的表面，因此導致連接松動。

SMT焊盤氧化的主要原因是：
1. 由于操作不當而導致污染——如果操作員用手指觸摸焊盤，可能會將油和污垢轉移到焊盤上。
2. 濕度——會加劇氧化過程。

想要避免SMT焊盤的氧化，請留意以下幾點:
如果不使用PCB線路板，必須將其保存在帶有干燥劑的密封容器中。
除非需要使用PCB線路板，否則不得將電路板置于戶外。 小心處理PCB線路板并減少觸摸。如要觸摸PCB線路板， 操作員應戴上手套，并盡可能只觸摸它的邊緣。
建議SMT焊盤表面使用高質量的磨料進行清潔，并在焊接前使用助焊劑以去除氧化物。